苏州利福泰电子有限公司专业研发生产锡膏：主要是适合激光机快速---无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，---头，连接器组装精密度的提高，以及组装---效率的提高，目前其---设备采用激光和hotbar---机，激光---时间为0.3到0.6秒，hotbar---时间为5-10s钟，温度为250-300度，---速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速---时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头---位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速---过程无溶剂挥发，---过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续 　　该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，-性高 　　 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式